Repozitorij Univerze v Novi Gorici

Izpis gradiva
A+ | A- | Pomoč | SLO | ENG

Naslov:Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects
Avtorji:ID Pingye, Xu (Avtor)
ID Tong, Fei (Avtor)
ID Davis, Virginia (Avtor)
ID Park, Minseo (Avtor)
ID Hamilton, Michael (Avtor)
Datoteke: Gradivo nima datotek, ki so prostodostopne za javnost. Gradivo je morda fizično dosegljivo v knjižnici fakultete, zalogo lahko preverite v COBISS-u. Povezava se odpre v novem oknu
Jezik:Angleški jezik
Vrsta gradiva:Delo ni kategorizirano
Tipologija:1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:UNG - Univerza v Novi Gorici
Ključne besede:Resists, Fabrication, Electrical resistance measurement, Substrates, Dispersion, Resistance, Surface treatment
Leto izida:2014
Št. strani:9
Številčenje:6, 13
PID:20.500.12556/RUNG-2897-486ff596-9d63-be31-b9d4-3e3ba68acb00 Novo okno
COBISS.SI-ID:4636923 Novo okno
DOI:10.1109/TNANO.2014.2340132 Novo okno
NUK URN:URN:SI:UNG:REP:Y7K5XX3W
Datum objave v RUNG:16.01.2017
Število ogledov:5243
Število prenosov:0
Metapodatki:XML DC-XML DC-RDF
:
PINGYE, Xu, TONG, Fei, DAVIS, Virginia, PARK, Minseo in HAMILTON, Michael, 2014, Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects. IEEE Transactions on Nanotechnology [na spletu]. 2014. Vol. 6, no. 13. [Dostopano 12 april 2025]. DOI 10.1109/TNANO.2014.2340132. Pridobljeno s: https://repozitorij.ung.si/IzpisGradiva.php?lang=slv&id=2897
Kopiraj citat
  
Skupna ocena:
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
(0 glasov)
Vaša ocena:Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.
Objavi na:Bookmark and Share


Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše podrobnosti ali sproži prenos.

Gradivo je del revije

Naslov:IEEE Transactions on Nanotechnology
Založnik:Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Leto izida:2014
ISSN:1536-125X

Nazaj