| Naslov: | Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects |
|---|
| Avtorji: | ID Pingye, Xu (Avtor)
ID Tong, Fei (Avtor)
ID Davis, Virginia (Avtor)
ID Park, Minseo (Avtor)
ID Hamilton, Michael (Avtor) |
|---|
| Datoteke: |
Gradivo nima datotek, ki so prostodostopne za javnost. Gradivo je morda fizično dosegljivo v knjižnici fakultete, zalogo lahko preverite v COBISS-u.  |
|---|
| Jezik: | Angleški jezik |
|---|
| Vrsta gradiva: | Delo ni kategorizirano |
|---|
| Tipologija: | 1.01 - Izvirni znanstveni članek |
|---|
| Organizacija: | UNG - Univerza v Novi Gorici
|
|---|
| Ključne besede: | Resists, Fabrication, Electrical resistance measurement, Substrates, Dispersion, Resistance, Surface treatment |
|---|
| Leto izida: | 2014 |
|---|
| Št. strani: | 9 |
|---|
| Številčenje: | 6, 13 |
|---|
| PID: | 20.500.12556/RUNG-2897-486ff596-9d63-be31-b9d4-3e3ba68acb00 |
|---|
| COBISS.SI-ID: | 4636923 |
|---|
| DOI: | 10.1109/TNANO.2014.2340132 |
|---|
| NUK URN: | URN:SI:UNG:REP:Y7K5XX3W |
|---|
| Datum objave v RUNG: | 16.01.2017 |
|---|
| Število ogledov: | 4843 |
|---|
| Število prenosov: | 0 |
|---|
| Metapodatki: |    |
|---|
|
:
|
Kopiraj citat |
|---|
| | | | Skupna ocena: | (0 glasov) |
|---|
| Vaša ocena: | Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom. |
|---|
| Objavi na: |  |
|---|
Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše
podrobnosti ali sproži prenos. |
