Repozitorij Univerze v Novi Gorici

Izpis gradiva
A+ | A- | SLO | ENG

Naslov:Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects
Avtorji:Pingye, Xu (Avtor)
Tong, Fei (Avtor)
Davis, Virginia (Avtor)
Park, Minseo (Avtor)
Hamilton, Michael (Avtor)
Datoteke:Gradivo nima datotek. Gradivo je morda fizično dosegljivo v knjižnici fakultete, zalogo lahko preverite v COBISS-u. Povezava se odpre v novem oknu
Jezik:Angleški jezik
Vrsta gradiva:Delo ni kategorizirano (r6)
Tipologija:1.01 - Izvirni znanstveni članek
Organizacija:UNG - Univerza v Novi Gorici
Ključne besede:Resists, Fabrication, Electrical resistance measurement, Substrates, Dispersion, Resistance, Surface treatment
Leto izida:2014
Št. strani:9
Številčenje:13, 6
COBISS_ID:4636923 Povezava se odpre v novem oknu
URN:URN:SI:UNG:REP:Y7K5XX3W
DOI:10.1109/TNANO.2014.2340132 Povezava se odpre v novem oknu
Število ogledov:1215
Število prenosov:0
Metapodatki:XML RDF-CHPDL DC-XML DC-RDF
Področja:Gradivo ni uvrščeno v področja.
:
  
Skupna ocena:(0 glasov)
Vaša ocena:Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.

Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše podrobnosti ali sproži prenos.

Gradivo je del revije

Naslov:IEEE Transactions on Nanotechnology
Založnik:Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
ISSN:1536-125X
Leto izida:2014

Nazaj