Repozitorij Univerze v Novi Gorici

Izpis gradiva
A+ | A- | SLO | ENG

Naslov:Nastavljanje referenčnega temperaturnega profila pretočne peči
Avtorji:Rijavec, Mitja (Avtor)
Kocijan, Juš (Mentor) Več o mentorju... Novo okno
Datoteke:URL http://www.ung.si/~library/diplome/PTF/22Rijavec.pdf
 
.pdf 22Rijavec.pdf (684,11 KB)
 
Jezik:Slovenski jezik
Vrsta gradiva:Diplomsko delo (m5)
Tipologija:2.11 - Diplomsko delo
Organizacija:PTF - Poslovno-tehniška fakulteta
Opis:V diplomski nalogi je predstavljena nastavitev referenčnega temperaturnega profila pretočne peči za strjevanje lepljenih elektronskih vezij na iterativenali eksperimentalni način ter na podlagi računalniške simulacije. V uvodnem delu je predstavljen opis idealnega referenčnega temperaturnega profila ter problematika starega lepila in hkrati uporaba novega lepila za lepljenje elektronskih vezij, ki je tudi vzrok za izdelavo novega temperaturnega profila. Temu sledi prikaz izdelave referenčnega temperaturnegaprofila na eksperimentalen ročni način. Za računalniško podprto načrtovanje profila pa je bilo potrebno izdelati najprej matematični model spreminjanja temperature v pretočni peči in ga nato na podlagi tega modela simulirati z orodjem za simulacijo. Na koncu sledi še izdelava referenčnega temperaturnega profila s simulacijo. Rezultat simulacije prikazuje referenčni temperaturni profil in potrebne temperaturne nastavitve na pretočni peči. Končni rezultat diplomske naloge je poleg primerjave obeh pristopov k izdelavireferenčnega temperaturnega profila tudi računalniška simulacija delovanja pretočne peči, v kateri lahko poljubno simuliramo spremembe temperaturnega profila v zelo kratkem času. Primerjava obeh pristopov je pokazala, da je pristop s simulacijo bistveno bolj hitrejši in primeren za uporabo.
Ključne besede:diplomske naloge, referenčni temperaturni profil, pretočne peči, matematično modeliranje, računalniška simulacija, Scicos
Leto izida:2006
Založnik:M. Rijavec
Št. strani:XI, 64 str.
Izvor:Nova Gorica
COBISS_ID:479227 Povezava se odpre v novem oknu
UDK:681.5
URN:URN:SI:UNG:REP:ISTQ99AN
Število ogledov:2387
Število prenosov:184
Metapodatki:XML RDF-CHPDL DC-XML DC-RDF
Področja:Gradivo ni uvrščeno v področja.
:
  
Skupna ocena:(0 glasov)
Vaša ocena:Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom.

Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše podrobnosti ali sproži prenos.

Sekundarni jezik

Jezik:Angleški jezik
Opis:This diploma thesis deals with the setting of a reference temperature profile for a Reflow oven, which is used for drying the sticked electronic circuits initerative or experimental way and by using computer simulation. The introduction describes the ideal referenced temperature profile, the difficulties of the old glue and at the same time the use of the new glue for sticking the electronic circuits, which is also the reason for making the new temperature profile. Then, a presentation of the reference temperature profilemaking in experimental manual way follows. For computer profile planning it was necessary first to make a mathematical model of temperature heating in the Reflow oven and then, based on this model to simulate it by simulating tools. In the end, the making of the reference temperature profile and simulation follow. The simulation result shows the reference temperature profile and the required temperature settings on the Reflow oven. The final result of this thesis is, in addition to comparison of both approaches to design the referenced temperature profile, also a computer simulation of the Reflow oven operation that enables simulations of temperature profile changes in a very short period of time. The comparison of the two approaches proves the simulation approach to be substantially faster and more appropriate to use.


Nazaj