Naslov: | Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects |
---|
Avtorji: | Pingye, Xu (Avtor) Tong, Fei (Avtor) Davis, Virginia (Avtor) Park, Minseo (Avtor) Hamilton, Michael (Avtor) |
---|
Datoteke: | Gradivo nima datotek. Gradivo je morda fizično dosegljivo v knjižnici fakultete, zalogo lahko preverite v COBISS-u.  |
---|
Jezik: | Angleški jezik |
---|
Vrsta gradiva: | Delo ni kategorizirano (r6) |
---|
Tipologija: | 1.01 - Izvirni znanstveni članek |
---|
Organizacija: | UNG - Univerza v Novi Gorici |
---|
Ključne besede: | Resists, Fabrication, Electrical resistance measurement, Substrates, Dispersion, Resistance, Surface treatment |
---|
Leto izida: | 2014 |
---|
Št. strani: | 9 |
---|
Številčenje: | 13, 6 |
---|
COBISS_ID: | 4636923  |
---|
URN: | URN:SI:UNG:REP:Y7K5XX3W |
---|
DOI: | 10.1109/TNANO.2014.2340132  |
---|
Število ogledov: | 3387 |
---|
Število prenosov: | 0 |
---|
Metapodatki: |  |
---|
Področja: | Gradivo ni uvrščeno v področja. |
---|
:
|
|
---|
| | | Skupna ocena: | (0 glasov) |
---|
Vaša ocena: | Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom. |
---|
Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše
podrobnosti ali sproži prenos. |