| Naslov: | Solution-Based Fabrication of Carbon Nanotube Bumps for Flip-Chip Interconnects |
|---|
| Avtorji: | Pingye, Xu (Avtor)
Tong, Fei (Avtor)
Davis, Virginia (Avtor)
Park, Minseo (Avtor)
Hamilton, Michael (Avtor) |
|---|
| Datoteke: | Gradivo nima datotek. Gradivo je morda fizično dosegljivo v knjižnici fakultete, zalogo lahko preverite v COBISS-u.  |
|---|
| Jezik: | Angleški jezik |
|---|
| Vrsta gradiva: | Delo ni kategorizirano (r6) |
|---|
| Tipologija: | 1.01 - Izvirni znanstveni članek |
|---|
| Organizacija: | UNG - Univerza v Novi Gorici |
|---|
| Ključne besede: | Resists, Fabrication, Electrical resistance measurement, Substrates, Dispersion, Resistance, Surface treatment |
|---|
| Leto izida: | 2014 |
|---|
| Št. strani: | 9 |
|---|
| Številčenje: | 13, 6 |
|---|
| COBISS_ID: | 4636923 |
|---|
| URN: | URN:SI:UNG:REP:Y7K5XX3W |
|---|
| DOI: | 10.1109/TNANO.2014.2340132 |
|---|
| Število ogledov: | 3387 |
|---|
| Število prenosov: | 0 |
|---|
| Metapodatki: |     |
|---|
| Področja: | Gradivo ni uvrščeno v področja. |
|---|
|
:
|
|
|---|
| | | | Skupna ocena: | (0 glasov) |
|---|
| Vaša ocena: | Ocenjevanje je dovoljeno samo prijavljenim uporabnikom. |
|---|
Postavite miškin kazalec na naslov za izpis povzetka. Klik na naslov izpiše
podrobnosti ali sproži prenos. |